專業(yè)概況

電子封裝技術(shù)專業(yè)，是現(xiàn)代電子信息和集成電路制造產(chǎn)業(yè)重要的技術(shù)分支，是一個(gè)高度綜合性的學(xué)科專業(yè)，涵蓋了材料科學(xué)、電子信息、機(jī)械工程、制造工藝等學(xué)科領(lǐng)域，是多學(xué)科交叉融合性很強(qiáng)的新工科專業(yè)。本專業(yè)主要學(xué)習(xí)電子封裝的封裝材料、封裝設(shè)計(jì)、制造工藝、測(cè)試技術(shù)以及可靠性評(píng)估等方面的知識(shí)，注重實(shí)踐與應(yīng)用。

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)適應(yīng)國(guó)家及地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展與制造產(chǎn)業(yè)需要，培養(yǎng)學(xué)生德、智、體、美、勞全面發(fā)展，掌握電子封裝的材料體系、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、檢測(cè)及可靠性分析等專業(yè)知識(shí)，具有創(chuàng)新精神、社會(huì)責(zé)任感、職業(yè)道德及人文素養(yǎng)、組織管理和自主學(xué)習(xí)能力，具備在電子制造產(chǎn)業(yè)從事電子封裝技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)制造、試驗(yàn)研究、分析測(cè)試和生產(chǎn)管理的應(yīng)用型高級(jí)工程技術(shù)人才。

就業(yè)領(lǐng)域

畢業(yè)后可在汽車制造、芯片封裝、集成電路、電子電器、儀器儀表、航空航天等領(lǐng)域的國(guó)民經(jīng)濟(jì)各工業(yè)部門、大中型企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、三資企業(yè)等單位，從事集成電路制造、芯片封裝設(shè)計(jì)、電子封裝材料與工藝、電子封裝測(cè)試與評(píng)估等方面的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)開發(fā)、企業(yè)管理等工作，或在高等院校、科研院所等從事科學(xué)研究和教學(xué)工作，也可以到政府部門從事行政管理、質(zhì)量監(jiān)督等工作。