2020年12月，安徽大學成立集成電路學院。目前擁有“電子科學與技術(shù)”一級學科博士點、“電子信息工程“專業(yè)學位博士點，“集成電路科學與工程” 、“微電子學與固體電子學” 、“集成電路工程”三個碩士學位點，“微電子科學與工程”、“集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)”、“電子封裝技術(shù)”三個本科專業(yè)。微電子科學與工程專業(yè)是安徽省一流本科專業(yè)，于2004年招生，已培養(yǎng)畢業(yè)生1300余人；培養(yǎng)集成電路方向的博士、碩士生900余名，多數(shù)畢業(yè)生進入到中芯國際、海思半導體、紫光展銳、中國電子科技集團等領(lǐng)軍企業(yè)。

學院現(xiàn)有教工72位，其中教授8位、副教授18位、博士50位，面向國家重大戰(zhàn)略需求和經(jīng)濟主戰(zhàn)場推動教學科研工作，承擔了多項國家科技重大專項、國家重點研發(fā)計劃課題、國家自然基金重點／面上項目以及集成電路企業(yè)委托的橫向課題，在JSSC、TCAS-1、ISSCC、IEDM等集成電路領(lǐng)域國際頂級期刊和頂級會議上發(fā)表了學術(shù)論文多篇，一系列的科研成果和發(fā)明專利得到了應(yīng)用和轉(zhuǎn)化。學院的特色研究方向為存儲芯片和人工智能芯片。

學院獲批建設(shè)安徽省高性能集成電路工程中心，參與了合肥綜合性國家科學中心集成電路先進材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院建設(shè)，建立了集成電路理論與創(chuàng)新技術(shù)平臺、新型材料制備與表征平臺、半導體器件和射頻器件設(shè)計與集成平臺、系統(tǒng)級芯片封裝工藝與測試平臺，形成面向集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)應(yīng)用一體化的基礎(chǔ)性、研發(fā)性綜合平臺。

學院與國內(nèi)多個研究機構(gòu)、高等院校、集成電路龍頭企業(yè)如北京大學、華東光電集成器件研究所、上海高性能集成電路設(shè)計中心、長鑫存儲技術(shù)有限公司、合肥晶合集成電路有限公司、蘇州國芯電子科技有限公司開展了研究生聯(lián)合培養(yǎng)，畢業(yè)生在集成電路產(chǎn)業(yè)界受到了好評。在合肥市與晶合集成、宏晶微電子、捷芯科技、海圖微電子、兆芯電子等18家集成電路企業(yè)建立了本科實習基地，為學生的實習實訓提供了良好的條件。

當前，學院正順應(yīng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展戰(zhàn)略和“新工科”建設(shè)要求，圍繞立德樹人的根本任務(wù)，大力推進教育教學、科學研究、學科建設(shè)的發(fā)展。